福布斯中国最近发布2026中国最佳CEO榜单，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士位列其中。这已是他继2020年、2024年、2025年之后，第四次榜上有名。
22年前，尹志尧带领团队在上海创立中微公司，坚持“技术的创新、设备的差异化和知识产权保护”，以攻克刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等核心领域技术，实现中国半导体设备产业自主可控为己任，致力于打破海外企业对核心赛道的垄断。公司采用“全员持股”模式，通过薪酬和股权相结合的方式，让每名员工都成为公司的主人，共同创造和分享公司价值。
如今，中微公司已成为全球领先的高端半导体设备供应商之一，于纳米方寸间打磨精工品质、彰显中国精度，扛起产业链主责任，完善本土产业生态圈，依靠共治共享凝聚全体产业伙伴同心筑业，连续14年营收增速保持35%。截至今年第一季度，中微公司全球专利累计达3350多项，授权专利2100多项。
实现高端半导体设备“从0到1”突破
全球半导体设备市场长期被海外巨头把持，刻蚀设备作为芯片制造的“命门”之一，技术壁垒极高。
在总结刻蚀工艺在芯片制造中的核心地位时，尹志尧解释说，实现极高精度的“微观雕刻”能力对于半导体产业的发展至关重要。他将微观加工比作“剪窗花”，薄膜沉积设备负责提供“红纸”，光刻设备负责在纸上画出“花纹”，而刻蚀设备则充当那把极其精密的“剪刀”，负责去掉不该有的部分，最终刻画出一层层的微观结构。
2004年，尹志尧作出了归国创业的决定。他回到上海创办中微公司，投身于中国的半导体产业。
中微公司成立仅3年，就研发出拥有完全自主知识产权的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术与双反应台但可单台操作的刻蚀反应器，推出中国大陆首台高端CCP（电容耦合等离子体）介质刻蚀机，实现国产高端刻蚀设备“从0到1”的突破。 这一原创设计后来被国际三大设备厂商采用，但20年来，他们都未开发出双反应台但可单台独立操作的设备。随后，中微公司又自研ICP（电感耦合等离子体）刻蚀机，双台机匹配精度达到0.1至0.2纳米单原子控制水平，相当于发丝直径的百万分之一。
目前，中微公司的刻蚀设备已覆盖65纳米至3纳米的先进制程需求，是国内少数能够全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求的设备公司，技术覆盖广度与场景攻坚能力均位居国内行业前列。
从创新源头搭建技术路径
技术领先的背后，是体系严密的知识产权护城河。在硅谷的20年里，尹志尧在全球共申请专利461项，已获授权专利351项，被公认为刻蚀领域的权威，深度参与全球三大半导体设备公司早期和中期的发展。在他的带领下，中微公司已汇聚起一支稳定而精锐的团队，截至今年第一季度，3132名员工中，研发人员占比超50%，硕博人员比例高达58%。
从归国研发第一天起，尹志尧便立下铁律：严禁带回任何技术资料、商业机密文件；研发前全面核查全球专利，搭建完全独立技术路径，从源头规避侵权。面对海外巨头多轮专利诉讼，中微公司无一败诉。
更令人振奋的是，中微公司刻蚀设备已挺进全球最先进产线，充分验证中国高端半导体设备的技术实力。
当好链主推动产业安全可控
作为产业链链主企业，中微公司深耕金桥与临港两大基地，主动引荐上下游企业落地上海，推动本地生态企业产能升级。
供应链安全是产业命脉。单台刻蚀机包含15000余个零部件，过去核心高价值部件几乎完全依赖进口。中微公司深谙产业协同之道，扛起链主责任，带动本土配套企业成长，更与全球800余家供应商建立战略合作，通过数字化管理构建安全可靠的供应链生态。
除了已有的刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备之外，中微公司始终坚持“三维立体发展”战略。在集成电路核心设备上持续深耕做强；向泛半导体领域横向拓展，实现技术复用与市场扩容；前瞻布局新兴高端制造与国计民生相关领域，打开长期成长空间。
近期，中微公司完成对杭州众硅的收购，补齐先进封装设备产品线，这也标志着中微公司走出了从单一干法设备商向“干法+湿法”平台型公司转型的关键一步。
尹志尧透露，今后5年，中微公司将通过“有机生长”模式，研发100多种新设备；同时，借助“外延扩展”与并购手段，力争将高端设备覆盖率提升到60%甚至更高，覆盖范围包括光学和电子束量检测设备、湿法设备等。此外，中微公司还将研发多款先进封装设备及泛半导体设备，致力于发展成为微观加工设备领域的平台型集团公司。
中微公司的办公楼前有一座石碑，正面刻着公司名称，背面是一篇《中微创业记》，文章最后一句既是尹志尧的愿景，也是中微公司的担当：“挑战诸多，登高望远，唯有坚定信念，勇往直前。”
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